PHOENIX菲尼克斯BC系列模塊化電子模塊殼體，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣適用于樓宇自動(dòng)化的BC系列模塊化電子模塊殼體，支持面向未來的樓宇自動(dòng)化，BC系列設(shè)計(jì)巧妙：可自由選擇PCB連接技術(shù)和16位DIN導(dǎo)軌連接器。BC系列模塊化電子模塊殼體適用于面向未來的樓宇自動(dòng)化應(yīng)用。用于控制柜的DIN導(dǎo)軌殼體設(shè)計(jì)現(xiàn)代，PCB連接靈活多樣，可選裝觸摸屏和薄膜鍵盤以及8位/16DIN導(dǎo)軌連接器。電子模塊殼體適用于符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)的配電板，亦可用于壁掛式安裝。

優(yōu)勢：

-多種PCB連接技術(shù)和17.8 mm到161.6 mm的總寬，選擇靈活度高

-殼體和安裝尺寸符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)，適用于配電板

-采用串行和并行模塊通信用的8或16位HBUS連接器，無需拆卸組件即可更換模塊

-三個(gè)空間方向安裝PCB，設(shè)備開發(fā)自由度更高

-多種蓋板可供選擇，集成觸摸屏亦可選配自由定制的薄膜鍵盤，適應(yīng)各種設(shè)備需求

PHOENIX菲尼克斯BC系列模塊化電子模塊殼體，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣新品：采用直插式連接技術(shù)的DIN導(dǎo)軌殼體，BC系列模塊化電子模塊殼體設(shè)計(jì)便捷，可選擇連接器和電子元件位置。用戶可根據(jù)具體應(yīng)用配置個(gè)性化殼體解決方案。殼體至多擁有六個(gè)配置腔槽，每個(gè)均可單獨(dú)配置，因此無論是設(shè)計(jì)為直插式連接還是具備三種預(yù)定義連接深度的型號，均能適配各類設(shè)備需求。這一設(shè)計(jì)大幅優(yōu)化了電子元件與連接技術(shù)殼體內(nèi)的布局。依托集成觸摸屏或薄膜鍵盤的殼體蓋板和8位及16位DIN導(dǎo)軌連接器，樓宇自動(dòng)化殼體系列進(jìn)一步完善。

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣BC系列殼體一覽，BC系列模塊化電子模塊殼體適用于面向未來的樓宇自動(dòng)化應(yīng)用。該系列電子模塊殼體采用現(xiàn)代化設(shè)計(jì)，PCB連接靈活多樣，可選裝高效的DIN導(dǎo)軌連接器。

靈活選擇各種連接技術(shù)，創(chuàng)新型模塊化上部殼體成就靈活設(shè)計(jì)，用戶可以自由決定在哪些位置留出較大安裝空間，并根據(jù)具體應(yīng)用設(shè)計(jì)上部殼體。殼體可依照客戶特殊設(shè)計(jì)規(guī)范調(diào)整， 支持個(gè)性化集成多種連接技術(shù)，集成操作便捷。殼體外形設(shè)計(jì)符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備安裝要求，適用于配電板。

靈活選擇PCB連接技術(shù)，BC系列可自由選擇PCB連接技術(shù)，功能全面。電子模塊安裝殼體提供各種類型的接線區(qū)域：

-PCB接線區(qū)域較小的BC...U11：適于COMBICON compact系列連接技術(shù)

-PCB接線區(qū)域較大的BC...U22：適于傳統(tǒng)連接技術(shù)或數(shù)據(jù)連接器

多種蓋板型號，作為BC系列的核心理念，通用性也融入了蓋板設(shè)計(jì)之中。菲尼克斯電氣提供可密封的透明或灰色蓋板，滿足大部分電子裝置的要求。透明蓋板可手動(dòng)打開，下有塑料板，便于集成顯示器或控制元件。

DIN導(dǎo)軌連接器，輕松、快速地完成模塊連接。智能設(shè)備設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之處在于總線連接器：

-串行或并行傳輸數(shù)據(jù)和電力（4個(gè)電力觸點(diǎn)、2個(gè)串行觸點(diǎn)、10 個(gè)并行觸點(diǎn)）

-無需拆卸組件即可快速安裝和更換模塊，減少布線作業(yè)

-16位鍍金觸點(diǎn)，導(dǎo)電性*

光信號顯示，HS LC導(dǎo)光柱型號齊全，高度匹配電子模塊殼體。產(chǎn)品還可抗靜電放電。導(dǎo)光柱通過卡銷便能輕松安裝到PCB上。我們可另提供電子模塊殼體加工服務(wù)。

使用殼體開發(fā)套件，實(shí)現(xiàn)節(jié)約成本的快速開發(fā)，菲尼克斯電氣殼體開發(fā)套件助力用戶快速完成原型設(shè)計(jì)和批量試生產(chǎn)。套件內(nèi)含集成連接技術(shù)和相應(yīng)萬用板的全套殼體解決方案。用戶可使用專用總線連接器打造整套設(shè)備系統(tǒng)。在商店中完成開發(fā)套件配置，立即著手實(shí)施設(shè)備開發(fā)項(xiàng)目。

適用于Raspberry Pi樹莓派計(jì)算機(jī)的RPI-BC殼體開發(fā)套件，RPI-BC DIN導(dǎo)軌殼體專用于安裝Raspberry Pi樹莓派計(jì)算機(jī)。其可與HBUS DIN導(dǎo)軌連接器和SC系列殼體開發(fā)套件搭配使用。殼體內(nèi)的Raspberry Pi樹莓派電路板旁可安裝其他PCB， 從而集成更多元件和電路。

-總寬度：107.6 mm

-適用于Raspberry Pi A+、B+、B2

-支持壁掛式安裝和DIN導(dǎo)軌安裝

菲尼克斯電氣提供適于控制柜的殼體系統(tǒng)，可滿足各種需求。DIN導(dǎo)軌殼體具有靈活可選的形狀、顏色和功能，是電子模塊的理想解決方案。該系列殼體不僅可輕松安裝在DIN導(dǎo)軌上，為內(nèi)部安裝的PCB板提供保護(hù)，還提供集信號、數(shù)據(jù)和電力傳輸功能為一體的接口。

優(yōu)勢：

-多種DIN導(dǎo)軌安裝式標(biāo)準(zhǔn)殼體

-方便省時(shí)的殼體安裝

-通用且經(jīng)典的連接技術(shù)

-多種標(biāo)識方式和加工方式，創(chuàng)建豐富多樣的產(chǎn)品組合

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